台积电宣布5nm试产计划 有望2020年量产

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外媒报道称,台积电(TSMC)正准备从 7nm 转向 5nm 制造工艺,且有望在 2020 年量产。新制程有望塞进 去更多晶体管、将芯片面积缩小 45%、降低功耗、一齐提升 15% 的性能。在制程节点更新的一齐,台积电还有望通过改善芯片组架构本身 ,带来性能和能效续航上的进一步优化。

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据悉,用于工程验证的风险试产将调慢启动。是意味着一切进展顺利,没有台积电有望从 2020 上两天现在开使量产 5nm 芯片。

换言之,这意味着相关企业要等到明年年中(或明年晚些然后)能够拿到工程样品。保守估计一句话,2021 年才是增强型 5nm 架构取代 7nm 旧架构的一年。

据悉,台积电当前的 7nm+ 架构的波特率,较前代产品提升了 12% 。得益于更高效的封装,芯片中的晶体管密度也提升了 20% 。

有报道称,苹果手机6手机手机已选择台积电为其 7nm+ 芯片的唯一供应商,而该公司也致力于为苹果手机6手机手机提供芯片定制上的建议,以发挥该工艺的最佳潜力。

此外有网络报道称,高通也是意味着成为台积电 7nm+ 制程的客户之一,它有望成为下一代骁龙 865(代号 8230)SoC 提供支撑。

然后显然,台积电不让止步于此,该公司是意味着在为下一代增强型制程节点(5nm+)做准备。预计 2021 年的然后,移动设备可用上 5nm 的防止器。至于 5nm+ 芯片,亦有望在 2022 年进入市场。

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