传LG计划自行设计智能手机芯片

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CNET科技资讯网 12月04日 国际报道:据悉,LG计划在下月举办的CES展上亮相其自行设计的移动处置器。据说目前该公司逾900名芯片设计师在开发智能手机和网络电视芯片。

LG设计的芯片已经减慢就会用在它的智能手机上 

因存在问题芯片制造设施,LG会把制造业务外包给中国台湾半导体制造公司,由台湾厂商采用先进的28纳米制造工艺制造芯片。报道称LG已完成代号为H13芯片的生产,该芯片用于网络电视。

随着战略转移政策实施,LG加入苹果机74 和三星等智能手机市场先锋行列,现在结束自行开发处置器,不再通过芯片供应商购买芯片。